总投资约200亿元！浙江绍兴将建12英寸车规级芯片项目

图片来源：芯联集成

6月11日晚间，芯联集成（688469）公告，公司拟与浙江省绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进”），作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

公告显示，该项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（包括芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

本次投资前，芯联先进为芯联集成的全资子公司。本次投资事项完成后，芯联集成对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%，不再将芯联先进纳入合并报表范围，对芯联先进的长期股权投资改为按权益法核算。

同时，为加快关键技术验证与客户产品导入，芯联集成在项目正式启动前已先行投入研发资源。现芯联先进已具备独立承接该项目的条件与能力，公司及子公司拟向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，转让及授权对价预计为12.11亿元。

根据资产评估信息，该部分无形资产的账面价值为1.03亿元，评估价值12.11亿元，增值11.07亿元。公告称，该交易价格系基于评估机构出具的评估报告协商确定。

据公开资料，芯联集成于2018年3月成立，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为Al、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。

目前，芯联集成先后布局了三期产能项目。2025年，芯联集成初步完成了前期产能建设，构建了8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。

本次月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线是芯联集成的四期项目。在一期、二期、三期项目达产的基础上，未来随着四期项目的投产，芯联集成整体晶圆制造产能将超过40万片/月产能（折合8英寸）。

芯联集成表示，四期项目的启动，标志着公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，形成“核心主业稳基、新兴赛道拓边”的双轮驱动格局。

根据芯联集成的规划，未来两年公司产能将聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。