AI算力爆发驱动的全新增长周期高端铜箔供需缺口将持续扩大

陈郁弼指出，受AI算力需求激增、数据中心建设提速、先进封装技术普及推动，全球高端电子电路铜箔市场呈高速增长态势。

图片来源：诺德股份

据诺德股份（600110）消息，5月20日-21日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会与诺德股份联合举办的“2026年中国覆铜板行业高层论坛”在湖北黄石落幕。

据介绍，作为“十五五”开局之年覆铜板领域的盛会，本次论坛聚焦新型工业化关键任务，汇聚行业上级主管部门领导、产业链专家与企业家，共探AI时代产业新机遇，共筑高质量发展新生态。铜箔是覆铜板产业链上游核心基材，诺德股份作为承办方深度参与论坛全程，从筹备组织、行业报告到工厂参观，全方位展现企业实力与行业担当。

诺德股份董事长陈立志

论坛现场，诺德股份董事长陈立志在致辞中提到，AI算力浪潮席卷全球，覆铜板作为PCB核心基材，已成为AI算力系统不可或缺的核心互联底座。单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的8—10倍，M8、M9高端覆铜板成为行业刚需紧缺产品，覆铜板全产业链正迈向高壁垒、高附加值、高技术密集的高端精密制造新赛道。

针对高端电子电路铜箔“卡脖子”难题，陈立志强调，诺德股份将坚持双箔驱动战略，深耕高端电子电路铜箔赛道，加大鲁班实验室研发投入，加快RTF、HVLP、载体铜箔等高性能铜箔技术迭代与产能落地，争做国产替代主力军，致力成为全球AI算力时代核心材料服务商。同时，他呼吁上下游企业同心协作，携手突破技术瓶颈，共建安全稳定的产业链供应链，筑牢中国电子产业硬件新长城。

诺德股份总裁陈郁弼

诺德股份总裁陈郁弼现场发表《AI电子电路铜箔发展前景》主题报告，全面解读AI铜箔市场机遇与诺德技术布局。

陈郁弼指出，受AI算力需求激增、数据中心建设提速、先进封装技术普及推动，全球高端电子电路铜箔市场呈高速增长态势。同时，行业面临设备交期长、配方工艺壁垒高、客户认证周期长、良率管控难、技术人才稀缺等多重挑战，未来2-3年高端铜箔供需缺口将持续扩大，具备技术与产能优势的企业将占据市场主导。

诺德股份以产能+技术双驱动布局全球，四大基地现有年产能16万吨，2030年目标产能30万吨。企业依托创新性微应力控制技术，通过阴极辊微观纹理设计与添加剂动态调控，铜箔微观晶面取向（110）择优生长，显著提升延伸率和挠曲性；凭借超精细瘤化处理技术，诺德股份AI铜箔铜瘤尺寸与标杆产品铜瘤尺寸同水平；客户验证结果显示，诺德股份AI铜箔的电性能在同等频率下与国际主流Benchmark插损相当。

值得注意到是，本次论坛上，行业专家立足全球产业变革大势，结合AI算力爆发、先进封装提速与6G前瞻布局的时代机遇，围绕PCB及覆铜板全产业链发展现状、挑战与方向展开深度研讨，达成高度一致的行业共识：当前行业正处于AI算力爆发驱动的全新增长周期，高端PCB、高频高速CCL、高多层板、IC载板材料需求激增，行业进入高增长、高集中度、高附加值阶段，景气度维持高位。

另外，全球高端产能供给紧张，高端材料、关键设备存在明显缺口，国内高端产品自给率不足，高端产能扩张速度尚难以匹配需求爆发式增长。行业已告别中低端价格内卷，竞争逻辑从规模扩张转向技术创新、产业链协同与价值创造，高端化、国产化、智能化成为必然方向。

大会报告结束后，与会嘉宾集体参观诺德股份黄石生产基地，近距离感受企业智能智造水平与高端产能实力。黄石基地是诺德股份最大生产基地及研究院所在地，诺德股份研究院汇聚国内外资深专家，拥有独立研发体系，专注高端铜箔技术攻关与储备。工厂实现全流程数字化、自动化、智能化生产，生箔机、表处理机、在线CCD检测设备等高端装备24小时高效运转，溶铜、生箔、表面处理、分切全环节可追溯，精细化管理是高端铜箔稳定量产的核心保障。